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      兆馳節能小間距倒裝1010產品技術要點解析
      時間:2020/02/12      瀏覽:1371

            “無品質、不兆馳”是兆馳節能自公司成立以來始終堅定踐行的品控理念,公司將品質控制上升為全員參與的重要戰略。自1月份兆馳節能發布了小間距正裝芯片1010的品質解析,在其中解決了行業的“電遷移”、“掉電極”等痛點,受到了行業眾多客戶的極大關注。


            本期將和大家分享兆馳小間距倒裝1010(flipchip 1010,簡稱“F1010”)產品。F1010是兆馳在RGB封裝行業首次采用倒裝工藝制成的產品,這主要得益于兆馳多年對CSP工藝的規?;慨a、倒裝芯片和工藝的技術儲備。F1010已經于2019年量產,在ISE展會上成功亮相,并已導入多家客戶的供應鏈體系。下面主要介紹F1010的產品優勢。


      1、高亮度


            傳統正裝1010產品受限于對比度的要求,無法進一步提升亮度?;诘寡bRGB封裝技術,兆馳開發了兩個版本的F1010,即“高亮版”和“高黑版”。高亮版的優勢在于維持對比度與傳統1010產品相當情況下,大幅提升RGB亮度,可實現整屏亮度4000nit+,適合半戶外的應用場景;高黑版的優勢在于提升對比度的情況下使產品更黑以及達到對比度更高的效果,更適合用在對HDR追求極致效果的場景,對比度的優勢將會在下文第2點展開敘述。具體兩個版本的光電參數見下表1。


      圖1 兆馳F1010高亮度顯示模組


      2、高對比度


            在LED顯示中,對比度是消費者對產品最直觀的性能認知,常規小間距1010產品采用正裝打線方式,在PCB設計上需要考慮焊線區域,所以無法規避線材及焊線區域的顏色影響,封裝體模組貼裝后偏黃,對比度不高。兆馳采用倒裝技術設計的F1010成功解決了這些痛點,通過PCB設計實現除晶片外的全黑覆蓋,同搭配特別調制的黑色保護膠,在不影響亮度情況下大幅提升產品對比度。

                   

      圖2  產品對比度影響區域大小對比



      圖3  模組黑度對比


      3、高可靠性


            兆馳的F1010由于采用了倒裝技術,其和常規正裝小間距1010相比的具有不用打線、電極間距gap更大從而更好的避免“化學遷移”的掉電極、熱量低等諸多優勢。其中關于電極間距常規RGB 1010產品受限正裝晶片設計限制,晶片GAP一般在25~35μm之間,而倒裝晶片可設計在50~70μm之間,在晶片金屬遷移防護上有更好的表現,另外倒裝晶片由于免金線,其與PCB焊接強度更高,可以耐受更嚴苛的信賴性測試。目前,在兆馳內部測試中,其在冷熱沖擊耐受性上可以實現1000 cycle無死燈及漏電等不良。

      圖4 正倒裝晶片GAP間距比對


            以上就是F1010產品剖析。兆馳節能將會在第一期和本期(第二期)的基礎上,繼續為大家帶來驚喜的更多的技術創新和技術解析,大家拭目以待,歡迎大家咨詢。


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